关于举办2021年SW6软件用户研讨班的正式通知
发表日期:2021-09-22   作者:TCED

    SW6-2011v5.0版已于2021年8月初正式发布,为了帮助SW6软件用户更好的理解、掌握和使用新版软件,我站将于2021年10月19日至22日在四川省成都市举办2021年SW6软件用户研讨班,届时将由本软件部分主要编制和维护人员进行讲解,同时将安排时间对工程使用中的问题进行讨论和答疑。

    现将有关事项通知如下:

一、培训内容

    由软件主要编制和维护人员介绍SW6-2011v5.0版增加和修改的内容以及工程中使用软件时应该注意的事项等。

    包括:开孔补强(“压力面积法”和“嵌入式接管等面积补强方法”)、凸缘法兰、半圆管夹套、卡箍、弯头、法兰另一方法、内压薄壁凸形封头、透镜垫密封等受压结构的计算方法以及输入数据和计算输出数据的说明;按WRC537公报和WRC297公报等进行柱壳或封头上局部应力计算的使用方法说明;自定义材料数据库的使用等。

二、培训时间:2021年10月20日—10月22日(10月19日全天报到)。

三、培训地点

1.  酒店名称:埃菲尔国际酒店

2.  酒店地址:四川省成都市武侯区佳灵路5号(红牌楼广场)

四、培训费用(自愿参加)

1.  会务费(培训费):1000/人。

2.  研讨班期间,统一安排住宿,费用自理。

    标准间,两人合住:约310元/人.天,一人单住:约490元/人.天。

五、其他事项

1.  本次研讨班可继续报名参加。

2.  请充分了解并知晓本单位及本人工作、居住所在地和本期培训所在地的疫情防控要求。

3.  如因疫情防控原因影响本次研讨班办班,我站将予以调整,并另行通知。


详见附件:

    关于举办2021年SW6软件用户研讨班的正式通知【PDF文档】

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